深研系列RESEARCH 160
描述
RESEARCH 160 深研160优势总结
硬件高度开放-设备部件的模块化开放设计
振镜光路：设计有Z轴运动光路平台，可以选择不同通光孔径、焦距和加工幅面的振镜和场镜组合灵活更换；
激光器：不同激光功率和波长的激光器灵活更换；
打印监控：激光熔池监控、功率监控、高速相机可见光监控、红外相机监控、声学监控等；
打印监控：激光熔池监控、功率监控、高速相机可见光监控、红外相机监控、声学监控等；
成形基板和缸体：成形基板的尺寸和预热温度根据需求定做
成形舱室：成形舱室可根据实际需求设计更换，且预留大量监控接口；
过滤组件：可以整体拆除，滤芯的处理更安全便捷；
软件深度开放
上位机软件可增加激光在线监控、机械运动在线监控、舱体旁轴在线监控等，实时采集监控信号到设备控制系统，与成形工艺参数耦合全方位立体去监测和评价激光对工艺过程状态及成形件质量的影响，解决增材制造过程中质量追溯和闭环控制等技术难题和应用需求，形成独创的工艺平台软件和数据库。
完全开放的工艺参数
设备控制系统通过完全开放的工艺参数控制系统，可实现脚本化的打印工艺控制。打印过程脚本可进行自定义编程，包括对任意零件的任意层中的激光功率、扫描速度、跳转速度、开关光延时、供粉速度、供粉率、铺粉速度、扫描顺序等进行自定义参数，可以进行零件增加或者删除、零件位置布局、零件复制阵列并且打印过程中可以暂停打印并在线修改打印参数。全开放的工艺策略能打破传统SLM增材制造的成形极限，利于研究高成形尺寸精度、表面粗糙度和工艺参数对冶金缺陷的影响，为优化工艺参数提供更灵活的自由度。
500/700度预热可选，保障更多研发方向
标配的基板成形幅面内预热200℃，可选配500℃甚至700℃基板预热，以解决材料开裂和残余应力等问题，大幅减少分层、翘曲和裂纹等风险，特别适用于高校、研究院所等新材料、新工艺的前瞻性技术研发。
大小缸灵活更换
可选成型尺寸∅50x50mm(小缸适配材料研发场景，大幅度降低粉末使用量同时也可满足力学试棒打印需求)，∅160x160mm（大缸适配结构研发场景，可满足小型结构件打印需求）。
开放生态，后期升级改装无限可能
模块化系统、标准化接口、可扩展控制架构，为后期设备轻松升级及添加模块提供可能（如多光谱熔池监测系统、层间形貌扫描系统等）。
产品参数
| 成型空间 Building Volume(Ø X H) | 160x160mm/∅50x50mm/定制缸径 | |
| 推荐打印层厚 Powder Layer | 20-120μm | |
| 激光器 Laser Type | 100-500W可选 | |
| 光斑尺寸 Focus Diameter | 30-80um可选 | |
| 粉末粒度分布 Powder Size Distribution | 15-53 μm | |
| 预热 Preheating | 200℃（标配）/500℃/700℃ （选配） | |
| 保护气体 Protective Atmosphere | 氩气Argon | |
| 环境温度 Ambient Temperature | 15-30℃ | |
| 设备尺寸 Machine Dimensions (LxWxH) | ≈1100x1300x2000mm | |
| 设备重量 Weight | ≈700Kg | |
| 电源要求 Power Supply | ≥6KW；单相电AC220V±10%，50Hz | |
| 可打印材料 | 不锈钢、模具钢、铁基合金、镍基、钛基、铝基、钴铬、纯钨、镍钛记忆合金、贵金属等 | |
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