高精度超高温系列P-100E/150E
描述
产品简介与优势
微米级指标保障高精度打印，结构实现更极致
激光光斑≤25/30/35um, 典型层厚5um; 工业级定位精度土1um , 杜绝实验误差; 高配置+国际专家设计, 保障稳定性
参数调色盘 支持在线实时调整参数
超过200+可调变量，实现打印过程中灵活调整:设备控制系统通过完全开放的工艺参数控制系统，实现脚本化的打印工艺控制。
500度预热可选 保障更多研发方向
标配的基板成形幅面内预热200°C，可选配500°C基板预热，以解决材料开裂和残余应力等问题，大幅减少分层、翘曲和裂纹等风险，特别适用于高校、研究院所等新材料、新工艺的前瞻性技术研发。
快速整体换缸+无接触处理粉末, 保障安全性
设备供粉缸体及成型缸体可选配拆卸更换功能，桶体、基板和高精密零点快换单元等整体快速拆卸更换，实现了无接触的处理粉末材料，保障实验室安全性，尤其适用于高活性粉未材料的后处理。
多材料打印 , 层厚自定义
供粉缸支持装载不同的金属材料。在打印过程中，粉末能够在不同层铺不同种类的粉末，并且可灵活设置任意的铺粉层厚，助力梯度材料开发研究。
开放生态 , 后期升级改装可能
模块化系统、标准化接口、可扩展控制架构，为后期设备轻松升级及添加模块提供可能(如多光谱熔池监测系统、层间形貌扫描系统等)。
具体参数
P系列参数调色盘, 支持在线实时调整参数
参数调色盘、支持在线实时调整参数
超过200+可调变量，实现最小范围参数灵活调制:设备控制系统通过完全开放的工艺参数控制系统，可实现脚本化的打印工艺控制。打印过程脚本可进行自定义编程，包括对任意零件的任意层中的激光功率、扫描速度、跳转速度、开关光延时、供粉速度、供粉率、铺粉速度、扫描顺序、零件增加或者删除、零件位置布局、零件复制阵列等进行自定义参数，并且打印过程中可以暂停打印并在线修改打印参数。
应用实例
以修改打印激光功率和扫描速度为例，下图展示了针对打印件截面变化大的零件，由于零件前十层截面尺寸较小，为了更好 的控制激光热输入通过条件判断指令 "IF" 选定前十层，通 过 " Lpower" 和 " V_Mark " 指令修改了前十层的打印激光功率和速度。而对于其他打印层，采用常规的打印激光功率和速度。
微米级指标保障高精度打印，结构实现更极致
激光光斑≤25/30/35um, 典型层厚5um; 工业级定位精度土1um , 杜绝实验误差; 高配置+国际专家设计, 保障稳定性
参数调色盘 支持在线实时调整参数
超过200+可调变量，实现打印过程中灵活调整:设备控制系统通过完全开放的工艺参数控制系统，实现脚本化的打印工艺控制。
500度预热可选 保障更多研发方向
标配的基板成形幅面内预热200°C，可选配500°C基板预热，以解决材料开裂和残余应力等问题，大幅减少分层、翘曲和裂纹等风险，特别适用于高校、研究院所等新材料、新工艺的前瞻性技术研发。
快速整体换缸+无接触处理粉末, 保障安全性
设备供粉缸体及成型缸体可选配拆卸更换功能，桶体、基板和高精密零点快换单元等整体快速拆卸更换，实现了无接触的处理粉末材料，保障实验室安全性，尤其适用于高活性粉未材料的后处理。
多材料打印 , 层厚自定义
供粉缸支持装载不同的金属材料。在打印过程中，粉末能够在不同层铺不同种类的粉末，并且可灵活设置任意的铺粉层厚，助力梯度材料开发研究。
开放生态 , 后期升级改装可能
模块化系统、标准化接口、可扩展控制架构，为后期设备轻松升级及添加模块提供可能(如多光谱熔池监测系统、层间形貌扫描系统等)。
具体参数
| 成型空间 Building volume(ØXH) | Ø100x200mm/Ø150x200mm |
| 光斑Laser Focus | ≤30/35μm |
| 推荐打印层厚Powder Layer | 5-10μm |
| 预热温度Pre-heating | 200°C标配/500°C选配 |
| 小缸选择Smaller Building Plate | Φ50×50 |
| 保护气体ProtectiveAtmosphere | 氬气Argon |
| 推荐环境温度AmbientTemperature | 15-30°C |
| 设备尺寸Machine Dimensions(LxWxH) | ≈1800x940x1800mm |
| 设备重量Weight | ≈1300Kg |
| 电源要求Power Supply | ≥6KW；单相电AC220V士10%6，50HZ |
| 可打印材料 | 不锈钢、模具钢、镍基、钛基、钴饹、纯钨、镍钛记忆合金 铁基合金、贵金属等 |
P系列参数调色盘, 支持在线实时调整参数
参数调色盘、支持在线实时调整参数
超过200+可调变量，实现最小范围参数灵活调制:设备控制系统通过完全开放的工艺参数控制系统，可实现脚本化的打印工艺控制。打印过程脚本可进行自定义编程，包括对任意零件的任意层中的激光功率、扫描速度、跳转速度、开关光延时、供粉速度、供粉率、铺粉速度、扫描顺序、零件增加或者删除、零件位置布局、零件复制阵列等进行自定义参数，并且打印过程中可以暂停打印并在线修改打印参数。
应用实例
以修改打印激光功率和扫描速度为例，下图展示了针对打印件截面变化大的零件，由于零件前十层截面尺寸较小，为了更好 的控制激光热输入通过条件判断指令 "IF" 选定前十层，通 过 " Lpower" 和 " V_Mark " 指令修改了前十层的打印激光功率和速度。而对于其他打印层，采用常规的打印激光功率和速度。
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