高精度高效系列P100/P150-E
微米级指标保障高精度打印，结构实现更极致
激光光斑≤25/30um，典型层厚5-10um;工业级重复精度2μm，杜绝实验误差;高配置+资深国际专家设计，保障稳定性;
参数调色盘，支持在线实时调整参数
超过200+可调变量，实现打印过程中灵活调整:设备控制系统通过完全开放的工艺参数控制系统，实现脚本化的打印工艺控制。
500度预热可选，保障更多研发方向
标配的基板成形幅面内预热200℃，可选配500℃基板预热，以解决材料开裂和残余应力等问题，大幅减少分层、翘曲和裂纹等风险，特别适用于高校、研究院所等新材料、新工艺的前瞻性技术研发。
快速整体换缸+无接触处理粉末，保障安全性
设备供粉缸体及成型缸体可选配拆卸更换功能，桶体、基板和高精密零点快换单元等整体快速拆卸更换，实现了无接触的处理粉末材料，保障实验室安全性，尤其适用于高活性粉末材料的后处理。
多材料打印，层厚自定义
供粉缸支持装载不同的金属材料。在打印过程中，粉末能够在不同层铺不同种类的粉末，并且可灵活设置任意的铺粉层厚，助力梯度材料开发研究。
开放生态，后期升级改装可能
模块化系统、标准化接口、可扩展控制架构，:为后期设备轻松升级及添加模块提供可能(如多光谱熔池监测系统、层间形貌扫描系统等)。
具体参数
| 成型空间 Building Volume(ØXH) | Ø100x200/Ø150x200mm |
| 光斑Laser Focus | ≤30/35μm |
| 推荐打印层厚Powder Layer | 15-40μm |
| 预热温度Pre-heating | 200°C标配/500°C选配 |
| 小缸选择Smaller Building Plate | Ø 50×100 |
| 保护气体Protective Atmosphere | 氬气Argon |
| 推荐环境温度Ambient Temperature | 15-30°C |
| 设备尺寸Machine Dimensions(LxWxH) | ≈1800x940x1800mm |
| 设备重量Weight | ≈1000Kg |
| 电源要求Power Supply | ≥6KW；单相电AC220V士10%，50HZ |
| 可打印材料 | 不锈钢、模具钢、镍基、钛基、钴饹、纯钨、镍钛记忆合金 铁基合金、贵金属等 |
200+参数在线调整 PARAMETERS
P100 参数调色盘，支持在线实时调整参数
参数调色盘，支持在线实时调整参数
超过200+可调变量，实现最小范围参数灵活调制：设备控制系统通过完全开放的工艺参数控制系统，可实现脚本化的打印工艺控制。打印过程脚本可进行自定义编程，包括对任意零件的任意层中的激光功率、扫描速度、跳转速度、开关光延时、供粉速度、供粉率、铺粉速度、扫描顺序等进行自定义参数，可以进行零件增加或者删除、零件位置布局、零件复制阵列并且打印过程中可以暂停打印并在线修改打印参数。
应用实例
针对高度方向截面变化大的零件，为了更好的控制激光热输入，可以修改任意选定层的打印激光功率和扫描速度。具体步骤为：先通过条件判断指令“IF”选定需要修改的层数，然后通过“LPower”和“V_Mark”指令修改选定层的打印激光功率和速度。脚本化工艺编辑可以极大提升工艺灵活性。
500度高温预热可选 500℃ PRE-HEATING
标配200℃预热，可选配500℃基板预热
标配的基板成形幅面内预热200℃，可选配500℃基板预热，以解决材料开裂和残余应力等问题，大幅减少分层、翘曲和裂纹等风险，特别适用于高校、研究院所等新材料、新工艺的前瞻性技术研发。
应用案例：
镍基高温合金Hastelloy X打印：500度预热降低冷却速率，有效抑制晶界液化，减少枝晶间应变，并促进元素扩散，缓解局部偏析，使致密度提升至99.9%以上，裂纹密度降低85%以上。
高温预热适用场景：
• 减少变形及开裂：针对高温钛合金等高残余应力材料，更高的预热温度减小了熔池与周围材料的温差，降低冷却速率，从而减少由热应力引起的变形和层间开裂；
• 减少裂纹倾向：对易开裂材料（如镍基高温合金），预热可缓解快速冷却导致的微裂纹。
• 改善层间结合强度：高温环境使新沉积层与已固化层之间的温度差缩小，促进原子扩散，增强层间熔合，减少未熔合缺陷。
• 减少气孔及缺陷：高温有助于熔池更充分流动，减少气孔和熔合不良。
